Pernah merasakan panas yang berlebihan saat memakai smartphone berkinerja tinggi? Seiring dengan performa prosesor mobile yang semakin meningkat, persoalan yang satu ini mulai menjadi masalah serius.
Bukan hanya karena mengganggu kenyamanan, melainkan juga bisa mempengaruhi stabilitas perangkat yang bersangkutan. Lalu, bagaimana caranya mengatasi hal tersebut?
Bukan hanya karena mengganggu kenyamanan, melainkan juga bisa mempengaruhi stabilitas perangkat yang bersangkutan. Lalu, bagaimana caranya mengatasi hal tersebut?
Pertengahan Mei lalu, NEC, pabrikan asal Jepang, memperkenalkan model smartphone pertama yang dilengkapi peredam panas berbasis benda cair. Nama ponsel pintar itu adalah Medias X.
Cara kerja teknologi peredam panas pada Medias X mirip dengan sistem pendingin mesin pada kendaraan bermotor, menggunakan cairan yang dialirkan lewat pipa ke sumber panas (prosesor), lalu dibawa ke "radiator" untuk membuang panas.
mengklaim metode ini mampu secara efektif meredam panas yang dihasilkan oleh prosesor smartphone berkinerja tinggi.
Berita baiknya, seperti dilansir oleh DigiTimes, para pemain besar semacam Apple, Samsung, dan HTC tertarik menggunakan teknologi peredam panas serupa pada produk-produknya.
Sumber yang dikutip situs tersebut mengatakan bahwa produsen-produsen itu bakal mulai melepas smartphone dengan pendingin berbasis cairan, secepat-cepatnya pada kuartal keempat tahun ini.
Pendingin berbasis cairan sebenarnya sudah lama dikenal di dunia komputer dengan nama "watercooling" atau "heatpipe".
Hanya saja, untuk aplikasi di smartphone, ukuran sistem pendingin harus diciutkan sekecil mungkin. Pipa penghantar cairan (heatpipe) pada NEC Medias X, misalnya, hanya berdiameter 0,6 mm, jauh lebih kecil dibanding pipa serupa pada laptop tipis ultrabook yang memiliki garis tengah 1-1,2 mm.
Saat ini terdapat beberapa produsen komponen yang mampu memproduksi heatpipe berdiameter 0,6 mm, di antaranya Furukawa Electric, Auras, TaiSol Electronics, dan Chaun-Choung Technology. Namun, metode manufaktur mereka masih harus ditingkatkan karena hanya mampu menghasilkan tingkat produksi (yield rate) 30 persen.
Berita baiknya, seperti dilansir oleh DigiTimes, para pemain besar semacam Apple, Samsung, dan HTC tertarik menggunakan teknologi peredam panas serupa pada produk-produknya.
Sumber yang dikutip situs tersebut mengatakan bahwa produsen-produsen itu bakal mulai melepas smartphone dengan pendingin berbasis cairan, secepat-cepatnya pada kuartal keempat tahun ini.
Pendingin berbasis cairan sebenarnya sudah lama dikenal di dunia komputer dengan nama "watercooling" atau "heatpipe".
Hanya saja, untuk aplikasi di smartphone, ukuran sistem pendingin harus diciutkan sekecil mungkin. Pipa penghantar cairan (heatpipe) pada NEC Medias X, misalnya, hanya berdiameter 0,6 mm, jauh lebih kecil dibanding pipa serupa pada laptop tipis ultrabook yang memiliki garis tengah 1-1,2 mm.
Saat ini terdapat beberapa produsen komponen yang mampu memproduksi heatpipe berdiameter 0,6 mm, di antaranya Furukawa Electric, Auras, TaiSol Electronics, dan Chaun-Choung Technology. Namun, metode manufaktur mereka masih harus ditingkatkan karena hanya mampu menghasilkan tingkat produksi (yield rate) 30 persen.
Sumber : Kompas Tekno
Admin
0 komentar:
Jangan Lupa Tinggalkan Pendapat Anda di Kotak Komen Ini Ya. ^_^